Placă PCBA pentru telefon mobil

Serviciul nostru:

PCB-ul telefonului Mobibe este realizat din material Shengyi S1000-2M, suprafața este placată cu aur și o tehnologie de producție placată cu aur parțial gros, deschiderea minimă este de 0,15 mm, lățimea minimă a liniilor și distanța dintre linii este de 120/85um, este un placă de circuit ideală pentru produsul echipament de comunicații cu fibră optică.

Trimiteți-ne un e-mail

Detaliile produsului

Etichete de produs

Caracteristica produselor

● -HDI/Orice-strat/mSAP

● -Capacitate de fabricare în linie fine și multistrat

● -Echipamente SMT avansate si dupa asamblare

● -Meșteșug rafinat

● -Capacitate de testare a funcției izolate

● -Material cu pierderi reduse

● -Experiență antenă 5G

Serviciul nostru

● Serviciile noastre: Servicii unice de producție electronică PCB și PCBA

● Serviciu de producție PCB: aveți nevoie de fișier Gerber (CAM350 RS274X), fișiere PCB (Protel 99, AD, Eagle), etc.

● Servicii de aprovizionare a componentelor: Lista BOM a inclus un număr detaliat al piesei și desemnarea

● Servicii de asamblare PCB: fișierele de mai sus și fișierele Pick and Place, desenul de asamblare

● Servicii de programare și testare: program, instrucțiune și metodă de testare etc.

● Servicii de montaj locuinte: fisiere 3D, pas sau altele

● Servicii de inginerie inversă: mostre și altele

● Servicii de asamblare cablu și fire: specificații și altele

● Alte servicii: Servicii cu valoare adăugată

Capacitate tehnică PCB

Straturi	Producție în masă: 2~58 straturi / Execuție pilot: 64 straturi
Max.Grosime	Producție în masă: 394 mil (10 mm) / Run pilot: 17,5 mm
Material	FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, material de asamblare fără plumb), fără halogen, umplut cu ceramică, teflon, poliimidă, BT, PPO, PPE, hibrid, hibrid parțial etc.
Min.Lățime/Spațiere	Stratul interior: 3mil/3mil (HOZ), Stratul exterior: 4mil/4mil (1OZ)
Max.Grosimea cuprului	Certificat UL: 6.0 OZ / Pilot Run: 12OZ
Min.Mărimea găurii	Burghiu mecanic: 8 mil (0,2 mm) Burghiu laser: 3 mil (0,075 mm)
Max.Dimensiunea panoului	1150 mm × 560 mm
Raportul de aspect	18:1
Finisaj de suprafață	HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Proces special	gaură îngropată, gaură oarbă, rezistență încorporată, capacitate încorporată, hibrid, hibrid parțial, densitate mare parțială, forare în spate și control al rezistenței