Placă PCBA pentru computer și periferice

Computer și periferice Placă PCBA Imagine prezentată

Serviciul nostru:

Platformele de calcul continuă să crească în ceea ce privește viteza, capacitatea și stocarea/schimbul de informații.Cererea de cloud computing, big data, social media, divertisment și aplicații mobile continuă să crească și să genereze nevoia de mai multe informații într-un timp mai scurt.

Trimiteți-ne un e-mail

Detaliile produsului

Etichete de produs

Caracteristica produselor

● -Material: Fr-4

● -Număr de straturi: 14 straturi

● -Grosime PCB: 1.6mm

● -Min.Urmă/Spațiu exterior: 4/4mil

● -Min.Gaură: 0,25 mm

● -Via Process: Tenting Vias

● -Finisajul suprafetei: ENIG

Caracteristicile structurii PCB

1. Cerneală rezistentă la lipire (Solderresistant/SolderMask): Nu toate suprafețele de cupru trebuie să mănânce părți de tablă, astfel încât zona care nu este consumată de staniu va fi imprimată cu un strat de material (de obicei rășină epoxidică) care izolează suprafața de cupru de la consumul de cositor la evitați nelipirea.Există un scurtcircuit între liniile cositorite.Conform diferitelor procese, este împărțit în ulei verde, ulei roșu și ulei albastru.

2. Strat dielectric (Dielectric): Este folosit pentru a menține izolația dintre linii și straturi, cunoscută în mod obișnuit ca substrat.

3. Tratamentul suprafeței (SurtaceFinish): Deoarece suprafața de cupru se oxidează ușor în mediul general, nu poate fi cositorită (lipibilitate slabă), astfel încât suprafața de cupru care urmează să fie cositorită va fi protejată.Metodele de protecție includ HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn și conservant organic pentru lipire (OSP).Fiecare metodă are propriile sale avantaje și dezavantaje, denumite în mod colectiv tratament de suprafață.

Capacitate tehnică PCB

Straturi	Producție în masă: 2~58 straturi / Execuție pilot: 64 straturi
Max.Grosime	Producție în masă: 394 mil (10 mm) / Run pilot: 17,5 mm
Material	FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, material de asamblare fără plumb), fără halogen, umplut cu ceramică, teflon, poliimidă, BT, PPO, PPE, hibrid, hibrid parțial etc.
Min.Lățime/Spațiere	Stratul interior: 3mil/3mil (HOZ), Stratul exterior: 4mil/4mil (1OZ)
Max.Grosimea cuprului	Certificat UL: 6.0 OZ / Pilot Run: 12OZ
Min.Mărimea găurii	Burghiu mecanic: 8 mil (0,2 mm) Burghiu laser: 3 mil (0,075 mm)
Max.Dimensiunea panoului	1150 mm × 560 mm
Raportul de aspect	18:1
Finisaj de suprafață	HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Proces special	gaură îngropată, gaură oarbă, rezistență încorporată, capacitate încorporată, hibrid, hibrid parțial, densitate mare parțială, forare în spate și control al rezistenței